（来源：淘金ETF）
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]article_adlist-->1、锐科激光（300747）2026年1月5日微信公众号，公司TGV激光诱导孔蚀刻技术正在赋能多个前沿领域：半导体先进封装，用于2.5D集成转接板，实现芯片与基板的高效互联；高频电子器件，适配5G、高性能计算需求，降低信号传输损耗；光电集成模块：结合玻璃透光性，实现光电器件的高密度封装；汽车电子、物联网设备：满足小型化、高可靠性的封装要求。
2、景嘉微（300474）专注于国产GPU芯片研发与销售，提供图形处理芯片、显卡及相关解决方案，产品广泛应用于军工、航空航天、工业控制等领域，为高性能计算与嵌入式系统提供图形处理能力，是国内少数具备自主GPU研发能力的企业之一。2024年7月3日互动易回复：公司本次发行募投项目中包含与第三方芯片封装测试厂商共建公司专用的先进封装测试生产线。
3、江波龙（301308）国内领先的存储应用解决方案服务商，聚焦消费级与工业级存储市场，提供固态硬盘、内存模组、嵌入式存储等产品，同时布局先进存储封装与测试技术，通过自研与产业链协同，为AI、数据中心、工业控制等领域提供高可靠、高性能的存储产品与定制化方案。2023年7月27日互动易回复：子公司力成苏州主要从事先进的存储芯片封装和测试，拥有业内领先的SiP和多层叠die技术（2.5D）。
4、兴森科技（002436）2023年6月21日互动易回复：公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料，FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升，应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。2025年5月27日互动易：公司的玻璃基板工艺路线与国际主流TGV工艺相同，玻璃基板研发项目有序推进中，目前处于技术储备阶段并已成功研制出样品。
5、赛伍技术（603212）2024年1月29日互动易回复：公司半导体高分子材料主要包括晶圆加工过程材料和半导体封装制程材料，主要产品包括CMP研磨固定胶粘材料、薄片晶圆研磨减薄胶带、晶圆划片UV减粘膜等。其中用于先进封装的材料有Flipchip Bumping用研磨胶带等。
6、晶盛机电（300316）2024年7月10日互动易，在先进封装领域，公司研发了多款应用于先进封装的晶圆减薄设备，包括12英寸三轴减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机等产品；公司是国内半导体与光伏设备龙头，主营单晶硅生长炉、外延设备、晶圆加工设备等，覆盖硅片、电池、组件及先进封装环节，持续拓展半导体设备布局，助力国产半导体产业链升级。
7、博威合金（601137）2023年12月7日互动易，公司是先进封装所用Socket基座高性能铜合金的重要供应商，同时我们独立自主开发的新合金boway 70318，将应用于下一代Socket基座，并将成为主打产品；公司专注于高性能铜合金材料研发、生产与销售，产品广泛应用于新能源、电子信息、先进封装等领域，进一步强化其在先进封装材料领域的竞争力。
8、明阳电路（300739）根据2025年半年报，公司积极布局玻璃基先进封装产品方向，成立专业开发团队，建立晶圆级玻璃基封装实验线，快速推进新产品孵化落地；公司主营印制电路板研发、生产与销售，聚焦工业控制、汽车电子、通信等领域，同时积极拓展先进封装业务，推进玻璃基封装技术研发与产业化。
9、博敏电子（603936）2023年10月29日投资者关系活动记录表公告，公司在原有tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装载板领域的能力，并实现向FC类载板的技术转型。
10、共进股份（603118）2023年半年报：公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。目前已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，聚焦包括LGA、QFN、Fan-out、SIP和2.5D/3D等多种先进封装类型的封装能力建设。
11、联得装备（300545）据2022年半年报：公司自主研发生产的COF倒装设备已取得订单并已实现交付；公司是国内平板显示、半导体及光伏设备领域的核心供应商，主营显示模组自动化设备、半导体封装设备等，为面板、芯片厂商提供自动化生产解决方案，持续拓展先进封装设备业务，推动国产设备替代。
12、兆驰股份（002429）2022年7月19日互动易：公司LED芯片已经完成汽车领域必要的品质体系认证，并重点推进mini LED芯片在车载显示屏领域的应用。同时结合新能源汽车对车载LED产品的要求，利用自有Mini LED封装技术、CSP封装技术，深入参与新能源汽车的创新需求。公司的Mini LED车载技术以及大功率陶瓷封装技术的储备，可以针对车内氛围显示、刹车、日行、示阔、头灯等应用提供LED封装解决方案。
13、新洁能（605111）据2024年7月19日互动易：公司全资子公司电基集成已建设先进封测产线并持续扩充完善，目前已实现部分芯片自主封测并形成特色产品；子公司金兰半导体已建成先进功率模块生产线，以满足光伏储能、汽车、工业等重点应用领域客户的需求。
14.沃格光电(603773)2026年1月21日互动易：公司芯片用玻璃基板相关技术处于行业领先水平，如TGV技术可实现最小孔径5um、最大深宽比100:1，可加工玻璃厚度范围0.05-1.1mm，且掌握"薄化、镀膜、TGV、精密镀铜、多层线路制作"全制程工艺，是全球少数具备全制程产业化能力的企业之一。目前芯片用玻璃基板产品正稳步推进客户验证，全资子公司湖北通格微的1.6T光模块玻璃基载板已完成小批量送样。公司推出的全玻璃堆叠结构（GCP）方案，已与北极雄芯等战略合作伙伴进入产品方案确定和联合开发阶段。产能方面，已建成首条年产10万平米TVG产线并实现小批量供货，成都沃格8.6代线预计2026年量产，达产后月产能预计可达2.4万片，将为业务放量提供坚实支撑。随着玻璃基板在AI大算力芯片、高速光通信（CPO)、先进封装等领域的加速应用，公司技术与产能优势有望持续转化为业绩增量。根据2022年年报：半导体先进封装方面，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄 0.15-0.2mm实现轻薄化，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。
15、光莆股份（300632）2025年9月5日互动易：目前公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR等产品中，与高带宽内存（HBM）中的3D堆叠技术同源，可以技术协同，拓展应用。
16、太极实业（600667）2020年年报：海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。
17、众合科技（000925）2023年1月1日互动易回复：公司投资的众芯坚亥是一家从事陶瓷薄膜混合集成电路工艺开发及制造的专业公司，具有完备的陶瓷薄膜电路工艺生产线，可实现各类薄膜电路制造，在陶瓷通孔先进封装技术方面已有相关技术储备；投资的新阳硅密半导体是国内半导体水平电镀设备与工艺一体的内资企业，拥有强大的研发团队、国内完整的电镀实验室及验证设备及160余项自有专利，开发的多种尺寸单片晶圆的金属互联ECP水平电镀设备可广泛应用于芯片堆叠、先进封装等领域。
18、快克智能（603203）2022年9月7日互动易回复：Chiplet技术是指把一些预先生产好的实现特定功能的芯片裸片通过先进封装技术在一起形成一个系统级芯片。公司布局的Flip Chip固晶机用于此先进封装工艺。
19、华正新材（603186）浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划，为进一步布局IC封装载板电子材料，丰富公司产品系列，提升技术能力，公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司，开展CBF积层绝缘膜项目相关产品的研发和销售。
配资炒股20、山子高科（000981）根据公司官网：浙江禾芯集成电路有限公司系公司控股子公司，以中/高端集成电路的先进封装测试技术为主，以消费电子、5G终端、物联网终端、汽车电子等为主要应用方向，精准把握市场容量缺口，致力于打造成为国内领先的集成电路先进封装测试服务提供商。其核心团队拥有超过十五年的先进封装领域技术与管理经验。提出了先进封测“自助餐式”产品技术服务理念，开发的多个先进封装技术已经在国内外主流客户产品中量产应用。
21、精测电子（300567）2025年11月28日互动易：TGV AOI量检测设备Seal200主要应用于半导体2.5D/3D封装等领域。公司全资孙公司宏濑光电有限公司依托行业领先的显微光学系统方案，集成明暗场成像技术和专业缺陷检测算法，可实现对TGV通孔、孔内金属填充后表面金属化等关键工艺流程的高准确、高效率、高稳定检测，核心技术优势明显。公司本次所投资金将全部用于建设科服公司先进封装综合实验平台项目，该项目围绕国家重大战略需求，以解决先进封装重大科技问题为使命，以引领先进封装技术路线图为目标，抢占全球国际科技竞争的前沿阵地，主要瞄准高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范。
22、博杰股份（002975）2026年4月8日互动易：公司子公司博捷芯半导体有限公司已拥有较成熟的半导体切割技术，其划片机可应用于先进封装领域，已通过下游客户测试认证，并进入市场突破阶段。
23、旭光电子（600353）2023年11月7日互动易回复：氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料。因具备高热导率、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。目前，公司自产氮化铝粉体，主要性能指标经权威机构检测认证，与代表世界先进水平的日本德山为同一级别，满足高导热封装材料及半导体设备用结构件等高端氮化铝产品用粉体需求。氮化铝封装材料基板方面:公司所生产的氮化铝LED基板、激光热沉基板、功率半导体模块基板及高温共烧多层基板等产品，已在下游应用端的三十余家企业认证通过及实现供货销售;目前公司氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，已成为国内氮化铝基板主要供应商。
24、凯盛科技（600552）2024年10月25日互动易：公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装领域，目前样品已通过国内外客户验证，形成小批量销售。2026年2月24日互动易：公司TGV玻璃技术处于研发攻关阶段，有制备出相关样品并与下游客户持续开展产品测试和改进，目前尚未产业化，相关进展存在不确定性，敬请注意投资风险。
25、三安光电（600703）2025年4月18日互动易：公司建立了稳定量产的HBT、pHEMT代工平台，并提供先进封装技术，已成功为5G-A时代提供射频功放/低噪放、晶圆级/芯片级封装滤波器、WireBond/倒装SIP封装等差异化解决方案，以满足5G-A对设备紧凑性和高性能的双重要求。
26、上海新阳（300236）2023年3月3日互动易回复：公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
27、大族数控（301200）近年来，先进封装技术成为芯片行业进步重要的一环。公司紧紧围绕国内外先进封装产业链，特别是封装基板龙头客户的需求进行产品研发，在传统设备方面，公司推出的高转速封装基板专用机械钻孔机获得国内多家龙头客户的认证和正式订单，可满足BT基板及FC-BGA基板小孔径的高精度加工；研发的封装基板高精专用测试及FC-BGA单片测试设备，具备对标龙头企业Nidec-Read主流机型的能力。2026年3月31日公告：PCB制造与先进封装技术呈现融合趋势，为助力下游客户拓展先进封装业务，提供面向2.5D、3D封装的超大尺寸FC-BGA封装基板、面板级封装中介板等成套解决方案，包含新型激光钻孔设备、玻璃基加工设备、激光成型设备等。2023年4月27日互动易回复：公司将依托与行业众多客户的战略合作关系，以灵活的可定制化设备及及时高效的售后服务的优势，通过联合试验、测试等认证手段快速实现载板机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精微针测试机、CCD六轴独立机械成型机等产品的国产化替代；并不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用。
28、聚飞光电（300303）2025年8月23日公告：通过研发团队的技术攻克，公司成功解决了400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术，已在客户端进行系统测试。
29、天孚通信（300394）2024年半年报，公司形成了波分复用耦合技术、FAU光纤阵列设计制造技术、TO-CAN/BOX芯片封测技术、并行光学设计制造技术、光学元件镀膜技术、纳米级精密模具设计制造技术、金属材料微米级制造技术、陶瓷材料成型烧结技术、PLC芯片加工测试等技术和创新平台。
30、中富电路（300814）4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司共同投资设立中为先进封装技术有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。
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